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ICT(In – Circuit Test ,在线测试)误报率受多种成分影响 ,以下从治具、法式、系统与环境、PCB 自身等方面具体注明:

  1. 治具原因:
    • 探针问题:测试探针钻孔禁绝 ,会使测试探针点与 PCB 上测试点接触不良 ;测试点拔取不当 ,也易造成接触问题 。另表 ,探针使用久了出现磨损 ,同样会影响接触成效 ,引发误报 。好比探针磨损后 ,接触电阻扭转 ,可能导致测试信号异常 。
    • 压棒散布不均:治具天板上压棒散布不平衡 ,会让 PCB 受力不安稳 ,使得部门探针点接触不良 ,进而出现误测 。
  2. 法式原因:
    • 新机种法式调试不及:新机种上线时 ,法式调试后未经过大量测试验证 ,法式可能存在缝隙 ,容易引发误报 。
    • 参数设定谬误:法式中测试步骤的调试模式、延长功夫、测试针点、尺度值等参数设置有误 ,会使测试了局不正确 ,造成误测 。例如尺度值设定误差 ,会让正常元件被误判为不良 。
  3. ICT系统和环境原因:
    • 硬件故障或参数变动:ICT 硬件产生故障 ,如电路板败坏、接口接触不良等 ,或者硬件参数改观 ,会让测试时不不变 ,引发误报 。像硬件参数扭转后 ,测试电压、电流等偏离正常领域 ,就会影响测试了局 。
    • 排线问题:ICT 治具专家排线使用过久 ,接触电阻变大 ,会使信号传输受影响 ,造成测试误差和误报 。
    • 环境成分变动:测试环境的温度、湿度、磁场等扭转 ,可能影响电子元件机能和信号传输 。好比温度过高或过低 ,会使元件参数漂移 ;强磁场滋扰 ,会让测试信号出现误差 ,从而导致误报 。
  4. PCB自身原因:
    • 测试点传染:PCB 过锡炉后 ,测试点沾附较多松香 ,或者维建后的 PCB 测试点处有胶 ,会使探针和测试点接触不好 ,产生误报 。
    • PCB 自身缺点:PCB 存在铜箔断裂、Via Hole(过孔)与铜箔之间开路等问题 ,会使测试时出现异常 ,被误判为故障 。 此表 ,PCB 上元器件漏装、焊接不良、错件、反装等 ,也会让 ICT 测试误报 ,由于这些情况会使测试值偏离正常领域 。
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